大平台显微镜应用于晶圆的检测

        集成电路已经成为各种电器的主要组成部分。ic芯片是在半导体晶体的材料表面上移植印制很多电路和元件的微型结构。元件、电路、基材都是在单个晶圆上制作出来的。硅晶圆在整个生产过程中可能会出现裂纹，如果裂纹没有被检测出来，那些含有裂纹的晶体裂纹也可能发生在将集成电路切割成独晶ic的过程中。所以，如果要降低制作成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程显微视觉晶圆检测十分重要。